2020年10月28日-30日，由中國半導體行業協會主辦的「第六屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會」在成都新希望高新皇冠假日酒店圓滿舉行。本會議是繼廈門、昆明、長沙、蘇州、深圳成功舉辦后，全國新型半導體功率器件及應用領域又一次重要的學術、技術交流活動，為廣大從事新型半導體功率材料、器件及其應用技術工作者提供一個高起點、大范圍、多領域的溝通平臺，增進單位之間的技術交流。

成都佩克斯新材料作為本次會議的支持單位，是國內自主研發、生產、銷售尖端合金材料的品牌，攜帶最新產品參與本次研討會，受到了廣大新老客戶及同行的廣泛關注。

預成型焊片：Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15，是一種表面平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。可以根據客戶需求，定制成各種形狀的預成型焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環形、橢圓形及非標準形狀等。

預成型焊片廣泛應用于包括可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝工藝的焊接等領域。

預置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過鍍鎳再鍍金后，點焊到焊料預制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進可焊性并延長保質期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，可提高蓋板的可靠性。

低熱膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5-22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產品，其含硅量為10-70%。可通過調節硅的體積分數獲得不同性能的硅鋁合金材料。低膨脹硅鋁合金擁有廉價、輕質、高熱導性、高剛度、低熱膨脹、高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優質合金特點。

低熱膨脹硅鋁合金廣泛應用于電子封裝、射頻微波、航天航空、船舶等領域大功率組件的氣密封裝、承載板、散熱片等。利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。

第六屆全國新型半導體功率器件及應用技術研討會雖已圓滿落幕，但我們技術創新的步伐不會停下。成都佩克斯新材料將以“創新、誠信、拼搏”這一企業理念，為光通訊、5G、激光、半導體集成電路、IGBT封裝、新能源、航天航空、微波、電力電子、新能源汽車等領域的客戶提供一系列優質的預成型焊片、焊帶、低膨脹硅鋁合金一系列產品及配套服務，同時為客戶帶來更加專業的技術咨詢服務，期待與您進一步洽談與合作！