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佩克斯新材料|SEMICON China 2021上海國際半導體展邀請函
SEMICON China 2021上海國際半導體展邀請函
成都佩克斯新材料有限公司將于2021年3月17日至19日（周三~周五）在上海新國際博覽中心參加SEMICON China 2021上海國際半導體展會，誠邀您蒞臨T2館T2312展臺參觀考察、指導交流及業務洽談！
成都佩克斯新材料有限公司，成立于2016年12月，并于2019年獲得ISO9001：2015質量管理體系認證。公司引進國外先進技術，專注于電子封裝領域尖端合金材料：高潔凈預成型合金焊片、焊帶，低熱膨脹硅鋁合金，預置金錫蓋板的自主研發、生產和銷售，致力于為電子封裝、航天航空、光通訊、微波、5G、大功率電力電子、人工智能、新能源汽車、醫療器械等客戶提供優質的產品及專業的工藝解決方案。
高潔凈預成型合金焊片
Solder Performs
佩克斯新材料預成型合金焊片是一種表面高潔凈、平整的焊料薄片，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接。我們可以根據客戶的具體需求，定制成各種形狀的預成型合金焊片，包括長條箔帶、長方形、正方形、方形框、圓形、圓環形、橢圓形及非標準形狀等。
低熱膨脹硅鋁合金
Silicon Aluminium Alloy
低膨脹硅鋁合金是世界上第一種滿足5ppm/°C至22ppm/°C膨脹率要求的全系列合金產品，其含硅量為10%~70%，可通過調節硅的體積分數獲得不同性能的硅鋁合金材料。低熱膨脹硅鋁合金擁有廉價、輕質、高熱導性、高剛度、低熱膨脹、高機械加工與表面鍍覆性能及焊接性能優質等特點。利用它作為電子封裝材料的基座、殼體、蓋板等，匹配性、散熱性好，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，增加可靠性。
預置金錫蓋板
Au80Sn20 Solder Seal Lid
預置金錫蓋板采用Kovar?或Alloy42，通過鍍鎳，再鍍金后，點焊到焊料預制件上。鎳層可抑制腐蝕，而金層促進可焊性并延長保質期，表面鍍金層與金錫焊片具有良好潤濕性，從而提高蓋板的可靠性。
佩克斯新材料在T2館-T2312期待您的到來！
高潔凈預成型合金焊片
低熱膨脹硅鋁合金
預置金錫蓋板
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