Au80Sn20金錫預成型焊帶/焊片

   80Au/20Sn的熔點為280°C（556°F），可以制成焊料預制件來解決特定應用的各種選擇。金錫焊料預制件通常應用在需要使用高熔點（超過150°C），良好的熱疲勞性能和高溫下高強度性能。同時它也用于需要高拉伸強度和高耐腐蝕性，在后面的低溫回流過程中不會熔化的特性。該合金也適用于無助焊劑焊接?；谶@些，金錫焊料預成型件是芯片粘接最好的選擇，尤其是在一些大功率器件上。

材料特點：

   1、高溫強度，高熔點焊料；

   2、耐腐蝕；

   3、與其他貴金屬兼容。

主要性能：

尺寸選擇：

   預成型焊片大小可以參考芯片尺寸。通常預成型焊片的尺寸X和Y是芯片尺寸的90-100％。關于厚度，在不犧牲可靠性的前提下較薄的粘合線是比較理想的。對于芯片粘接應用最重要的是預成型焊片的平整度。由于工藝和夾具的限制，完全固定芯片比較困難?？梢栽试S芯片在預制件上自由少量浮動。如果預成型焊片不平，它會在回流時使芯片傾斜并焊接失敗，所以保持預成型焊片平整是關鍵。

包裝方式:

   佩克斯新材料產品包裝通常根據客戶選擇的產品尺寸和形狀而定，我們目前主要的幾種包裝方式：

   1、VR盒；  2、瓶裝；  3、卷軸；  4、藍膜；  5、編帶 等。