銦基合金預(yù)成型焊片

      銦基預(yù)成型焊片包括In100、In97Ag3、In66Sn34、In52Sn48、In50Sn50等，其具有良好的延展性、可鍛性和超低溫密封性。因銦熔點(diǎn)低，可與Sn、Pb、Ag等元素組合形成一系列低熔點(diǎn)共晶焊料。

  銦基合金焊料對堿性介質(zhì)具有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的潤濕能力，形成的焊點(diǎn)具有塑性高、電阻低等優(yōu)點(diǎn)，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝，尤其對陶瓷、玻璃等非金屬具有良好的潤濕性，已成為微電子封裝的主要特種焊料之一。

銦基合金預(yù)成型焊片用途：

  1、超低溫密封——在溫度低于-150°C時(shí)，銦仍具延展性和可鍛性。

  2、焊接或熔合——熔化溫度：5°C ~310°C。

  3、高端器件冷卻——可將工作溫度最高降低10°C。

銦基合金預(yù)成型焊片特點(diǎn)：

  1、導(dǎo)熱率較高（在85°C時(shí)為86W / mK）。

  2、具有良好的延展性與可鍛性，使用中等壓力就能使其變形并填滿兩個(gè)配合件之間微小的不平縫隙。

  3、某些含銦合金的熔點(diǎn)低于180°C，非常適合多次焊接或者需要較低回流溫度的焊接。

  4、其蒸汽壓力低，適合高真空焊接。

  5、通常的密封操作要求在通道或其他不平不光滑的平面間完成密封。銦不需要回流就能彌補(bǔ)這些缺陷。

【注意】銦的清潔度在密封應(yīng)用中極其重要。銦能自鈍化，會在表面形成厚度為80 – 100 埃的氧化物。如果氧化物沒有被完全清除，當(dāng)其在密封件里受到壓縮，會成為漏氣的源頭。